對(duì)于剛開始創(chuàng)辦電子企業(yè)的廠家，特別是內(nèi)地的生產(chǎn)廠家很多都是對(duì)波峰焊工藝不是太熟，即使波峰焊設(shè)備添加后也是不太熟悉怎么用，特別是不知道生產(chǎn)的半成品哪種是合格產(chǎn)品，哪種是不合格產(chǎn)品。希望以下的一點(diǎn)知識(shí)能對(duì)大家有所幫助

　　一、波峰焊接后電子線路板半成品的質(zhì)量要求

　　1、 焊點(diǎn)質(zhì)量要求

　　a 、焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料最少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見;

　　b、 焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤;

　　c、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤(rùn)角應(yīng)小于30度;

　　d、焊點(diǎn)引線露出高度為0.5—1MM。引線總長(zhǎng)度(從印制板表面到一馬當(dāng)先側(cè)面的引線頂端)不大于4MM;

　　e、焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線(或焊盤)與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象;

　　f、波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)(如漏焊、連焊、虛焊)，但疵點(diǎn)率單快板不應(yīng)超過2%。如超過應(yīng)采取措施，對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修;

　　g、 焊錫點(diǎn)經(jīng)振動(dòng)試驗(yàn)和高低溫試驗(yàn)后，機(jī)電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。

　　2 、印制板組裝件質(zhì)量要求

　　a、 印制板焊后翹曲度應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)要求;

　　b、印制板組裝件上的元器件機(jī)電性能不應(yīng)受到損壞;

　　c、印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn);

　　d、清洗后印制板絕緣電阻值不小于1010----1011Ω，焊點(diǎn)不允許有腐蝕現(xiàn)象。

　　二、波峰焊接后電子線路板半成品檢驗(yàn)方法

　　1、焊點(diǎn)檢驗(yàn)通常采用目測(cè)，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)或采用X光、超聲、激光等方法進(jìn)行檢查;

　　2、印制板組裝件應(yīng)采用在線測(cè)試儀或功能測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè);

　　3、清洗后印制板絕緣電阻檢驗(yàn)可按GB9491中規(guī)定進(jìn)行，也可通過測(cè)量最終清洗的去離子水電阻率間接測(cè)定。

　　以上是關(guān)于波峰焊接質(zhì)量的要求和控制檢查方法，希望對(duì)大家有幫助。