隨著工業(yè)上采用較多的無(wú)鉛回流焊溫度曲線主要有梯形溫度曲線和漸升式溫度曲線。結(jié)合典型的溫度曲線，針對(duì)3014LED燈珠/燈板的特點(diǎn)和無(wú)鉛焊料95.5Sn3.8Ag0.7Cu的性能，設(shè)計(jì)了無(wú)鉛回流溫度曲線，下面，LED燈板專用回流焊溫度曲線設(shè)定?(如果你了解更多回流焊，請(qǐng)拔打熱線>>>400-9932122)

LED燈珠/燈板專用無(wú)鉛回流焊溫度曲線設(shè)定

1、LED燈珠/燈板無(wú)鉛回流焊接區(qū)

　　焊接區(qū)(回流區(qū))錫膏以高于熔點(diǎn)以上溫度液相形式存在。對(duì)于焊料96.5%Sn/3.0%Ag/0.7%Cu，最高溫度介于235～245℃，熔點(diǎn)225℃以上控制在40～60秒高過230℃的時(shí)間為10～20秒。在此溫度區(qū)間，錫膏中的金屬顆粒熔化，發(fā)生擴(kuò)散、溶解、化學(xué)冶金，在液態(tài)表面張力作用下形成IMC接頭。同時(shí)，若峰值溫度過高、回流時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致IMC晶粒過大生長(zhǎng)，力學(xué)性能和電性能受到影響，焊點(diǎn)高溫氧化嚴(yán)重、顏色變暗，同時(shí)熱熔小的元器件可能受損等。若溫度太低、回焊時(shí)間短，可能會(huì)造成焊料與PCB不能完全潤(rùn)濕，形成球狀焊點(diǎn)，影響導(dǎo)電性能，對(duì)具有較大熱容量的元器件來(lái)說，熱量不足，焊點(diǎn)連接不牢固形成虛焊。焊接區(qū)溫度和回流時(shí)間的工藝確定，對(duì)于特定LED燈珠和不同的PCB，還有待進(jìn)一步的研究。

2、LED燈珠/燈板無(wú)鉛回流冷卻區(qū)

　　LED燈珠線路板離開焊接區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)。在此階段，降溫速率≤4℃/s，若冷卻速率太快，巨大的熱應(yīng)力可能會(huì)造成焊點(diǎn)產(chǎn)生冷裂紋、LED燈珠炸裂甚至造成PCB的變形，使PCB燈條報(bào)廢。若冷卻速率太慢，焊點(diǎn)結(jié)晶時(shí)間長(zhǎng)，形核率低，足夠的能量會(huì)使IMC晶粒長(zhǎng)得過于粗大，難以形成細(xì)小晶粒的IMC接頭，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差，甚至LED燈珠發(fā)生移位。

3、LED燈珠/燈板無(wú)鉛回流焊加熱區(qū)

　　無(wú)鉛回流焊預(yù)熱區(qū)又可分為3個(gè)亞區(qū)，分別為升溫區(qū)、保溫區(qū)和快速升溫區(qū)。在升溫區(qū)，采用升溫速率為1.5～2.5℃/秒，最大升溫速率不超過3℃/秒，時(shí)間不超過90秒的加熱工藝，使溫度從工作環(huán)境溫度達(dá)到130℃。在此階段，LED線路板(PCB)從周圍環(huán)境的溫度達(dá)到回流焊所需活性溫度，焊膏內(nèi)的較低熔點(diǎn)溶劑揮發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊。升溫速度不能太快，否則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化，形成錫球、橋接等缺陷，同時(shí)使元器件承受過大的熱應(yīng)力而翹曲。另外，若焊接攜帶大功率大尺寸的LED燈珠的PCB時(shí)，為了使整個(gè)PCB溫度均勻，減少熱應(yīng)力造成的翹曲等缺陷，可參考相關(guān)的熱處理工藝和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在此區(qū)間進(jìn)行緩慢升溫和預(yù)熱。在保溫區(qū)，采用<2℃/秒的升溫速率，使保溫區(qū)溫度介于140～160℃之間，并保溫60～90秒。在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤(rùn)濕均勻，焊膏中還有沒完全揮發(fā)完的溶劑進(jìn)一步揮發(fā)。在快速升溫區(qū)間，這個(gè)階段也稱助焊劑浸潤(rùn)區(qū)，溫度快速升至焊膏的熔點(diǎn)。這個(gè)階段要求升溫速率快，否則焊膏中助焊劑活性會(huì)降低，焊料合金發(fā)生高溫氧化，形成不良焊接接頭。該階段，助焊劑清洗焊接面的氧化層，并保持一定的焊接活性，便于在焊接區(qū)形成良好的金屬間化合物接頭。

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