PCB板在波峰焊工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)在焊點面或零件腳與PCB銅箔接觸處有針孔的現(xiàn)象，這種缺陷會嚴重影響產品的質量，那么造成這種針孔現(xiàn)象的原因及相應的解決方法有哪些呢？今天波峰焊廠家晉力達為大家詳細分析一下。

波峰焊PCB板出現(xiàn)針孔的原因：

1、錫和FLUX的焊錫性差

2、PCB孔內層被污染

3、FLUX的溫度不適當

4、PCB零件腳有異物，被污染

5、PCB孔不夠平滑

6、銅板的厚度不均勻或有缺口

7、PCB孔內有水分

晉力達大型波峰焊機

波峰焊PCB板出現(xiàn)針孔的解決辦法：

1、選擇在錫凝固前適合氣體逃脫的焊料；

2、優(yōu)化PCB的儲存條件，防止PCB孔內層被污染。

3、依照FLUX的說明書，調整適合FLUX最佳焊錫的溫度值。

4、在插入前確保PCB零件腳無污染物

5、確保PCB板孔平滑

6、在電鍍的時候確保銅箔厚度的充足和連續(xù)性

7、PCB雙面板OSP處理前在120度烘烤2~4h。

    實際生產中可結合以上所列原因，逐一對照排查，看是哪種原因照成的PCB波峰焊接出現(xiàn)針孔的現(xiàn)象；然后針對具體的原因選擇對應的解決方法以達到降低該缺陷出現(xiàn)的不良率。