一、目的 

本規(guī)范規(guī)定爐溫曲線的測試周期、測試方法等，以通過定期的、正確的爐溫曲線測試確定最佳的曲線參數(shù)，最終保證 PCB 裝配最佳、穩(wěn)定質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品直通率，解決工程人員的測試問題，為企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)，創(chuàng)造更多利潤。 

二、定義 

1、 回流曲線

在使用焊膏工藝方式中，通過固定在 PCB 表面的熱電偶及數(shù)據(jù)采集器測試出 PCB 在回流焊爐中時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合，根據(jù)焊膏供應(yīng)商推薦的曲線，對不同產(chǎn)品通過適當(dāng)調(diào)整溫度設(shè)置及傳輸鏈的速度所得到的最佳的一組爐溫設(shè)置參數(shù)。

2、 固化曲線

在使用點(diǎn)膠或印膠工藝方式中，通過固定在 PCB 表面的熱電偶及數(shù)據(jù)采集器測試出 PCB 在固化爐中時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合，根據(jù)焊膏供應(yīng)商推薦的曲線，對不同產(chǎn)品通過適當(dāng)調(diào)整溫度設(shè)置及傳輸鏈的速度所得到的最佳的一組爐溫設(shè)置參數(shù)。

3、 基本產(chǎn)品

指在一個產(chǎn)品系列中作為基本型的產(chǎn)品，該系列的其它產(chǎn)品都在此基礎(chǔ)上進(jìn)行貼裝狀態(tài)更改或?qū)τ≈瓢暹M(jìn)行少量的改版，一般情況下一個產(chǎn)品系列同一功能的印制板其圖號僅在版本號上進(jìn)行區(qū)分。

4、 派生產(chǎn)品指由于設(shè)計(jì)貼裝狀態(tài)更改、或印制板在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行少量的改版所生成的其所改動的 CHIP 類器件數(shù)量未超過 50 只、同時沒有對外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封裝的器件）的數(shù)量進(jìn)行調(diào)整的產(chǎn)品。

5、 全新產(chǎn)品

指產(chǎn)品公司全新開發(fā)、設(shè)計(jì)貼裝狀態(tài)更改或印制板在原有基礎(chǔ)上改版時所生成的其所改動的 CHIP 類器件數(shù)量超過 50 只、或?qū)ν庑纬叽绱笥凇?0mm×20mm 的 IC 器件的數(shù)量進(jìn)行調(diào)整的產(chǎn)品。凡狀態(tài)更改中增加或減少了 BGA、CSP 等特殊封裝的器件的產(chǎn)品均視為全新產(chǎn)品。

6、 測試樣板

指用來測試爐溫的實(shí)裝板，嚴(yán)格來說，該板必須貼裝有與用來測試的生產(chǎn)狀態(tài)基本一致的元器件

三、回流焊爐溫測試點(diǎn)的選取  

測試點(diǎn)的選取一般最少三個部位,代表PCB組件上溫度變化的測試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化); 般情況下，高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的元件邊緣中心處，低溫度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子處(PLCC.QFP等)，另外對耐熱性差部品表面要有測試點(diǎn),以及客戶的特定要求。

四、產(chǎn)品測溫點(diǎn)的制作方法

熱電偶與測試位置要可靠連接,否則會產(chǎn)生熱阻,另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應(yīng)是小的,因其熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測量值的真實(shí)性。

熱電偶固定的有以下四種方法:

1、使用高溫焊錫，如銀/錫合金，這個方法通常用于可以為作曲線和檢驗(yàn)工藝而用一塊專門的參考板的運(yùn)作，如圖 1 所示。應(yīng)該注意的是保證最小的錫量，以避免影響曲線，如圖 2 所示。

2、開普頓(Kapton)或鋁膠帶,或者稱為高溫膠紙，它是最容易使用，但最不可靠的固定方法。使用膠帶作溫度曲線時測溫線不可過度彎曲，同時熱電偶連接點(diǎn)在加熱期間從接觸表面提起，導(dǎo)致所量測到的溫度曲線會上下飄游，經(jīng)常顯示很參差不齊的曲線，得到的溫度數(shù)值會不準(zhǔn)確。但其因容易使用和不留下影響裝配的殘留物，使得開普頓或鋁膠帶成為一個受歡迎的方法。

3、高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，高溫膠的使用通常得到熱電偶對裝配的剛性物理連接。缺點(diǎn)包括高溫膠可能在加熱過程中失效的可能性、作完曲線后取下時在裝配上留下殘留物；同時應(yīng)該注意使用最小的膠量，因?yàn)樵黾訜豳|(zhì)量可能影響溫度曲線的結(jié)果，如圖 3 所示。

壓力型熱電偶，夾持在線路板的邊緣，使用彈力將熱電偶連接點(diǎn)牢固地接觸固定到正在作溫度曲線的裝配上。壓力探頭快速、容易地使用，對 PCB 沒有破壞性。

4、熱電偶固定時不能將其正負(fù)兩極在固定點(diǎn)之前直接接觸，二者必須分離，如圖 4 所示，否則所測試的溫度并非固定點(diǎn)的溫度，而是空氣的溫度，如圖 5、圖 6 所示。

五、測溫板的制作方法 

1、采用與生產(chǎn)料號一致的樣品板作為測溫板，制作測溫板時，原則上應(yīng)保留必要的具有代表性的測溫元器件，以保證測試測量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度保持一致。

2、測溫板與生產(chǎn)料號在無法保持一致情況下，經(jīng)工程師驗(yàn)證認(rèn)可，可使用與之同類型的測溫板進(jìn)行測量。

3、測溫點(diǎn)應(yīng)該選擇最具有代表性的區(qū)域及元件，比如最大及最小吸熱量的元件，零件選取優(yōu)先級（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->標(biāo)準(zhǔn)Chip）除此之外，還應(yīng)選擇介于兩者之間的一個測溫區(qū)。

4、一般測溫點(diǎn)在每板上不得少于3個，有BGA或大型IC至少選取4個，基于特殊代表型元件為首選原則選取元件。

5、位置分布：采用全板對角線型方式或4角1中心點(diǎn)方式，能涵蓋整塊板位置分布.

6、測溫線應(yīng)用耐高溫黃膠帶或紅膠固定在測溫板上。

六、測試回流焊爐溫曲線

1、根據(jù)工程師制定的溫度制程界限,爐溫測試技術(shù)員基于不同的回流爐結(jié)構(gòu)先行預(yù)設(shè)定各區(qū)爐溫,以達(dá)到溫度制程要求.

2、將測溫板上的熱電偶依次插入測試儀的插孔內(nèi).戴上保護(hù)套，同時注意空氣線必須插入第一插孔內(nèi)。

3、爐溫設(shè)定后,待回流爐綠燈正常亮起后，方可以用測溫板進(jìn)行測試。

4、將測溫板及測試儀小心的放入回流焊的傳送帶或鏈條上，并打開測試儀的電源及記錄數(shù)據(jù)開關(guān)，進(jìn)板方式應(yīng)與所生產(chǎn)的板子相同。

5、測試完成后,在出板端取出測試儀。

6、在電腦端讀出溫度曲線,檢查曲線是否在合理的制程范圍內(nèi),否則技術(shù)員需要繼續(xù)調(diào)試各區(qū)溫度,直到測量出符合制程界限的溫度曲線.

焊膏常用的爐溫曲線分為直線上升型（或三角型，如圖 7 所示）與平臺保溫型（如圖 8 所示）

愛法有鉛焊膏 RMA9086 與無鉛焊膏 OM338 推薦回流曲線：

七、對測定的回流焊爐溫數(shù)據(jù)收集 

1、打開電腦測溫軟件程序。并檢查錫膏制程是否OK.

2、輸入相關(guān)信息包括爐溫、溫區(qū)、鏈速、測試通道等。

3、根據(jù)提示連接測溫儀，開始讀取數(shù)據(jù)。

4、根據(jù)溫度曲線要求分析數(shù)據(jù)，并將符合規(guī)定的溫度曲線打印出來，以便存檔.

5、填寫《溫度曲線確認(rèn)表》，并有ME、IPQC共同確認(rèn)OK后張貼在回流爐上。

八、回流焊爐后問題檢查

檢查在此溫度設(shè)置下的基板過爐后焊接情況，根據(jù)此焊接良率來確認(rèn)此設(shè)定范圍及爐溫參數(shù)設(shè)定的合理性。

爐溫參數(shù)變化引起不良的解決方法 

1、虛焊：錫膏沒有或沒充分與器件引腳焊接，可通過提高回流焊溫度或時間來解決。 

2、連焊：通常降低回流區(qū)溫度或時間來改善連錫現(xiàn)象。 

3、錫珠：由于預(yù)熱區(qū)溫度過高或經(jīng)過時間短，導(dǎo)致錫膏中水分、溶劑未充分揮發(fā)，在回流區(qū) 時飛濺而形成錫珠，因此降低預(yù)熱區(qū)溫度或時間、減少上升斜率可得以解決。 

4、焊點(diǎn)不光亮：焊點(diǎn)不飽滿所導(dǎo)致的不光亮。可降低回流區(qū)溫度或加快鏈速解決。

錫膏未充分熔化導(dǎo)致的不光亮，可提升回流區(qū)溫度或減慢鏈速解決。 

5、膠液主要不良為粘接強(qiáng)度不夠（過波峰焊或轉(zhuǎn)運(yùn)過程中時易掉件），其解決方法是：由于固化溫度和時間不夠所造成的，提升溫度或減慢傳輸速度。 因固化溫度過高或時間長造成膠水老化所致，則此時降低溫度或加快傳輸速度。

九、爐溫測試管理

回流焊爐溫由技術(shù)員每天測試一次，若換線應(yīng)重新做，并將正確的溫度曲線圖打印，填寫相應(yīng)的《溫度曲線確認(rèn)表》。

1、 爐溫測試周期：原則上工程師根據(jù)當(dāng)月所生產(chǎn)的產(chǎn)品應(yīng)每月測試一次，將測試結(jié)果記錄在“爐溫參數(shù)設(shè)置登記表”上，并將爐溫曲線打印存檔。 

2、 原則上全新產(chǎn)品必須經(jīng)過爐溫測試，確定準(zhǔn)確的爐溫設(shè)置參數(shù)，但對批量小于 100 套的全新工程師可以根據(jù)原有的相似產(chǎn)品根據(jù)觀察實(shí)物的焊接效果進(jìn)行自行調(diào)整。 

3、 全新產(chǎn)品在爐溫測試時應(yīng)領(lǐng)取新的測試樣板，派生產(chǎn)品可采用原基本產(chǎn)品的測試樣板進(jìn)行爐溫測試， 以針對不同的產(chǎn)品及狀態(tài)設(shè)置相應(yīng)準(zhǔn)確的爐溫參數(shù)。

十、回流焊爐溫測定注意事項(xiàng)

1、如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

2、如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個孔,直至反 面，把熱電偶線從測試板反面插入焊接到BGA的焊點(diǎn)上，同時將整個BGA焊接在測試板上。

3、如需測量手焊元件溫度時，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測試板的長度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

4、在測試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。