錫膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那么哪些是管控印刷品質(zhì)的關(guān)鍵因素呢？

焊盤印刷的印刷質(zhì)量公式如下：

本篇主要介紹鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)部分對(duì)焊接的影響，主要從4個(gè)部分來介紹鋼網(wǎng)對(duì)印刷的影響因素。

轉(zhuǎn)移效率是測量填充錫膏鋼網(wǎng)孔內(nèi)的焊膏有多少會(huì)轉(zhuǎn)移到PCB板面的度量。

? 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定特定焊膏轉(zhuǎn)移效率的關(guān)鍵因素。

? 較小的鋼網(wǎng)孔洞需要最高的焊膏轉(zhuǎn)移效率。

錫膏是否可以成功分離取決于孔壁附著力是否小于錫膏粘著力。

以下所有的因素都會(huì)影響分離過程的動(dòng)態(tài)變化。

1. 孔徑面積比

2.孔壁處理

3.錫膏特性

4.分離速度

5.分離方法

1. 分離體積會(huì)隨著表面積比率降低而降低

2. 相比較常規(guī)QFP的孔小的圓形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面積比

3. 縱橫比規(guī)則

4. 面積比規(guī)則

鋼網(wǎng)-方形孔和圓形孔開孔比較

由于較低的表面面積比，圓形會(huì)更難印刷，對(duì)于圓形孔，縱橫比的規(guī)則不適用。

測試數(shù)據(jù)表明，對(duì)于小孔徑，方形孔表現(xiàn)要比圓形孔要好，如下圖所示（結(jié)果來自于一個(gè)0.005”的電鑄鋼網(wǎng)）

以上是關(guān)于細(xì)間距焊盤錫膏印刷轉(zhuǎn)移效率和設(shè)計(jì)規(guī)則的介紹，Part 2我們將為大家介紹焊盤和孔的對(duì)準(zhǔn)以及鋼網(wǎng)的張力。